无铅焊锡膏-创辉焊锡

您的位置：首页>> 产品展示>>无铅焊锡膏

无铅焊锡膏打印本产品页收藏本产品页

产品说明

u无铅免洗锡膏

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

u无铅免洗锡膏系列特性表

项目	特性	特性	测试方法
金属含量	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2	JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度	25-45 μm	25-45 μm	IPC-TYPE 3
熔点	217℃	217℃	根据DSC测量法
印刷特性	> 0.2mm	> 0.2mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	球形	JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量	11.3 ± 0.2	11.4 ± 0.2	JIS Z 3284(1994)
含氯量	< 0.1%	< 0.1%	JIS Z 3197(1999)
粘度	190 ± 20Pa's	190 ± 20Pa's	PCU型粘度计，Malcom制造 25℃以下测试
粘度	530 ± 50Kcps	530 ± 50Kcps	PCU型粘度计，Malcom制造 25℃以下测试
水萃取液电阻率	> 1×10⁴Ωcm	> 1×10⁴Ωcm	JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试	> 1×10¹⁰Ω	> 1×10¹⁰Ω	JIS Z 3284(1994)
塌陷性	< 0.15mm	< 0.16mm	印刷在陶瓷板上，在150℃加热 60秒的陶瓷
锡珠测试	合格	合格	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后在50倍之显微镜之观察
扩散率	< 86%	> 85%	JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试	合格、无侵蚀	合格、无侵蚀	JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试	合格	合格	JIS Z 3284(1994)

u无铅锡膏回焊曲线图

u预热阶段

A 升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
B 预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
C 预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。

u熔融阶段

D 将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
E 熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。

u冷却阶段

应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。

产品搜索

请输入产品名称：

返回 `

Copyright © 2006- HanXi123.com Shenzhen ChuangHui Solder Co., Ltd. All Rights Reserved
技术支持：中采网IC160.com 备案号：粤ICP05056500号访问统计：